上海地產集團下屬閔聯(lián)臨港園區(qū)作為“東方芯港”的重要組成部分，全力打造新片區(qū)集成電路裝備與材料產業(yè)集群。目前已集聚多家集成電路龍頭企業(yè)，逐步形成了覆蓋裝備、材料以及制造等核心鏈條的產業(yè)集群。新微化合物半導體產業(yè)化項目已成功拿地并開工建設；中微半導體先進設備產業(yè)化項目、天岳半導體第三代半導體材料生產基地項目等已成功拿地，預計2020年底開工建設。
當前，閔聯(lián)臨港園區(qū)正打造“閔虹·智芯源一、二期產業(yè)綜合體”項目，總建筑面積超過30萬平方米，主要針對半導體裝備及核心零部件等產業(yè)特點與空間需求，提供標準化或定制化的物業(yè)解決方案。
截至目前，閔聯(lián)臨港園區(qū)已簽約落戶半導體重點項目十余個，項目總投資金額160億元。下一步，上海地產集團將繼續(xù)推進集成電路制造全鏈條檢測設備企業(yè)落戶園區(qū)。
“東方芯港”是上海市規(guī)劃建設的26個特色產業(yè)園區(qū)之一，位于臨港新片區(qū)的前沿產業(yè)區(qū)，規(guī)劃“10+X”布局，在前沿產業(yè)區(qū)規(guī)劃10平方公里產業(yè)用地，作為新片區(qū)集成電路產業(yè)核心承載區(qū)，同時規(guī)劃“X”處集聚發(fā)展區(qū)域。
